比田井 洋史 教授

• 日本機械学会
• レーザ協会
• 応用物理学会
• 砥粒加工学会
• 精密工学会

【メディア出演など】
＜新聞＞

• 2022年11月1日 PR TIMES 『レーザー照射がダイヤモンドの変質状態と導電性に与える影響を明らかに［国立大学法人千葉大学］』
• 2022年2月4日 日刊工業新聞 『レーザー加工機と加工技術』
• 2004年5月21日 日刊工業新聞 『先端技術／ガラス微細加工で相次ぎ成果－東工大、産総研、千葉大』

＜web記事＞

• 2023年8月8日 POWER&BEYOND “A novel laser slicing technique for diamond semiconductors”
• 2023年8月6日 techovedas “Laser-Cut Diamonds: The Future of Semiconductors?”
• 2023年8月5日 essentials “Japanese researchers cut semiconductor wafers from diamonds with a new laser technique”
• 2023年8月4日 TECHSPOT “Japanese researchers cut semiconductor wafers from diamonds with a new laser technique”
• 2023年8月4日 Tech The Day “Japanese Scientists Use Novel Laser Technique to Slice Semiconductors from Diamonds”
• 2023年8月3日 TECH EXPLORIST “New technique uses laser to slice semiconductors from diamonds”
• 2023年8月2日 POWER ELECTRONICS NEWS “A Novel Laser Slicing Technique for Diamond Semiconductors”
• 2023年8月2日 tom’s HARDWARE “Semiconductor Researchers Solve Diamond Wafer Slicing Challenges With Lasers”
• 2023年8月1日 Lab Manager “A Novel Laser Slicing Technique for Diamond Semiconductors”
• 2022年11月1日 OPTRONICS ONLINE 『千葉大，レーザーがダイヤモンドに与える影響を解明』

＜プレスリリース＞

• 2023年8月 “A Novel Laser Slicing Technique for Diamond Semiconductors”
• 2022年10月 『レーザー照射がダイヤモンドの変質状態と導電性に与える影響を明らかに～高電圧用のダイヤモンド電子デバイスの開発へ前進～』

【受賞歴】

• 2022年 論文賞 精密工学会
• 2019年 平成30年度砥粒加工学会賞論文賞 砥粒加工学会
• 2017年 Fine creation award, the 3rd International Conference on Inventions (ICI 2017)
• 2016年 平成28年度論文賞 FA財団
• 2016年 第38次工作機械技術振興賞・論文賞 工作機械技術振興財団
• 2016年 精密工学会論文賞 精密工学会
• 2014年 第36次工作機械技術振興賞・論文賞 工作機械技術振興財団
• 2014年 精密工学会論文賞 精密工学会
• 2012年 砥粒加工学会奨励賞 砥粒加工学会
• 2011年 平成22年度砥粒加工学会賞論文賞 砥粒加工学会
• 2003年 2003年度精密工学会春季大会学術講演会ベストプレゼンテーション賞 精密工学会
• 2003年 精密工学会賞 精密工学会

【委員歴】

• 2023年 – 現在 砥粒加工学会 副会長
• 2023年 – 現在 日本機械学会　生産加工・工作機械部門 運営委員
• 2012年 – 現在 レーザ協会 理事
• 2018年 – 2019年 精密工学会 APSEN2019 program chair

【書籍】

• 比田井洋史著 『グラフでわかる初めてのフーリエ解析』 共立出版 2019

【特許】

• 特願2018-160973 『摩擦試験装置及び摩擦試験方法』 2018
• 特許第6332856号 『ガラス中に金属微粒子を埋設する方法、金属微粒子が埋設されたガラス及びその製造方法』 2018
• 特願2017-110074 『ガラスの穴あけ方法』 2017
• 特開2017-097059 『パターニング基板の製造方法、及び積層体』 2017
• 特開2015-180584 『ガラス基板内に金属層を埋設する方法、金属層が埋設されたガラス基板を製造する方法、及び、金属層が埋設されたガラス基板』 2015
• 特開2015-161675 『割断品質計測制御装置及び割断品質計測制御方法』 2015
• 特許第5597853号 『スルーホール電極の形成方法及び電子部品』 2012
• 特開2011-177735 『レーザー穴開け加工方法』 2011
• 特開2005-254436 『電極』 2005
• 特開2005-239515 『加工材料およびその形成方法』 2005